🔎 Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-ЗК1 – это заливочный эпокситиоколовый компаунд, который отверждается при комнатной температуре, не требуя специального технологического оборудования или особых условий склеивания.
🔬Разработан для широкого спектра задач, включая корпусную и бескорпусную заливку, герметизацию различных компонентов электронной техники, таких как микросхемы, катушки, электрические разъемы, а также для изготовления корпусов приборов.
🔑 Ключевые особенности включают в себя высокую прочность и эластичность, которая предотвращает случаи растрескивания, выкрашивания или отслаивания материала при вибрационных нагрузках и температурных перепадах.
🔗 Обладает высокой адгезией к различным материалам радиоэлектронных устройств, таким как металлы (медь, сталь, алюминий и другие), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), а также к полимерным покрытиям и изделиям (включая стеклотекстолит).
💧 Низкая заливочная вязкость обуславливает легкое распределение и заполнение даже малейших зазоров, а также обеспечивает безпузырьковую отверждаемость.
⏳ Компаунд отверждается без усадки и выделения летучих продуктов, что гарантирует его стабильность и надежность в течение не менее 20 лет.